CY-K80
生产工艺流程：EF+LF+VD+ESR+锻造+热处理
化学成分（%）：
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C |
Si |
Mn |
Cr |
Mo |
Cu |
Ni |
AL |
P/S |
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0.06/0.16 |
≤0.40 |
1.40/1.70 |
≤0.30 |
0.20/0.50 |
0.80/1.20 |
2.70/3.30 |
0.70/1.20 |
≤0.03 |
主要特性：高抛光性，磨抛时间短，高淬透性，空冷淬火在φ150断面上，组织硬度分布均匀，具有良好的花纹图案蚀刻性能，热处理工艺简单，变形小，变形率在0.05%以下，良好的冷热加工性能和综合机械性能，适宜表面氮化，离子强化处理。
主要应用：适用于温度在400℃以下，硬度在HRC30-45有镜面蚀刻性能要求的光学镜片，透明制品件，外观光亮的壳体件，各种热塑料制品成型模具。
纯 净度：符合ASTME45 方法A：A硫化物，B氧化物，C硅酸盐≤1.0，D球状氧化物≤2或DIN50602-K1≤10标准要求，或按客户标准要求；
显微组织：符合GB/T1299-2014标准和GB/T13298-2015合格标准要求。
气体含量： 【H】≤1.5ppm,【O】≤20ppm,
规格尺寸：圆棒φ100至φ300，模块厚度100mm至400mm,宽度≤800mm或按客户标准尺寸生产。
热处理：正常退火640℃-660℃，
固溶处理温度820℃-880℃，硬度HRC 30
时效处理温度500℃，硬度HRC 40
HRC曲线图 CCT图
